中頻磁控濺射真空鍍膜設備

 中頻磁控濺射真空鍍膜設備已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜的特點是
1.克服了陽極消失現象，
2.減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。
    匯成公司研發了平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。