藍(lán)寶石蓋板切割/藍(lán)寶石面板精細(xì)切割

藍(lán)寶石蓋板切割/藍(lán)寶石面板精細(xì)切割
藍(lán)寶石具有優(yōu)異的光學(xué)性能、機(jī)械性能和化學(xué)穩(wěn)定性，強(qiáng)度高，硬度大。廣泛應(yīng)用于民用航天，半導(dǎo)體襯底和軍工等行業(yè)。
加工厚度：1mm以下
切割形狀：圓片、橢圓片、斜圓片、臺階窗片、斜片等任意狀。
最小孔徑：0.03mm
精度：+-5um 內(nèi)壁光滑，無崩邊。