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零膨脹硅磚：
焦?fàn)t局部損壞后，往往需停爐修補。硅磚的熱穩(wěn)定性很差，硅磚的主要礦物相鱗石英和方石英以及少量殘存石英在200℃~300℃和573℃時，由于SiO2變體的晶型轉(zhuǎn)變，使砌體體積發(fā)生嚴(yán)重變化。為防止砌體變形和崩裂，停爐時降溫不能太快，否則會嚴(yán)重影響硅磚砌體的使用壽命，焦?fàn)t烘爐時同樣要求慢速升溫，烘爐時間長達80天以上。焦?fàn)t冷修補難度大，時間長，成本高，為此有許多焦?fàn)t燃燒室損壞后被迫停用。為適應(yīng)焦?fàn)t熱修補技術(shù)的發(fā)展需要，我公司研制了性能優(yōu)越的零膨脹硅磚，解決了普通硅磚熱穩(wěn)定性差的問題，能夠滿足快速升溫的要求，無需長時間烘爐，砌爐完成后即可使用。
（1）熱膨脹率低，高溫體積穩(wěn)定。
（2）制品無尺寸變化,不開裂,不變形,可在不停爐的高溫情況下直接進行修補作業(yè)。
（3）玻璃窯修補后,無雜質(zhì)污染,不發(fā)生侵蝕剝落現(xiàn)象,長期使用安全可靠。
主要技術(shù)指標(biāo)：
項目 指標(biāo)
SiO2（%） ≥99
Al2O3（%） ≤0.3
Fe2O3（%） ≤0.1
CaO（%） ≤0.1
體積密度（g/cm3） ≥1.85
耐壓強度（Mpa） ≥35
顯氣孔率（%） ≤20
荷重軟化溫度（T0.6 ， ℃） ≥1650
熱線膨脹率（1000℃，%） ≤0.2
熱震（1100℃,水冷，次） ≥30
主要用途：
廣泛用于玻璃熔窯、焦?fàn)t、熱風(fēng)爐等高溫?zé)峁ぴO(shè)備。特別是高溫?zé)峁ぴO(shè)備可在不停火的情況下進行任意修補