點擊圖片查看原圖導熱雙面膠帶
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。
【產品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產品描述：
基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數歡迎來電咨詢
CPU導熱雙面膠帶/導電雙面膠帶
BOND-PLY是一種導熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運行下，長期保持高粘接強度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導熱板。
3，在各種電子產品中粘接金屬散熱片。 4，BGA導熱板的裝配膠帶。
導熱雙面膠 導熱膠帶 導熱材料
概述：
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶是一種由高性能壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無基材而制成。
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性：
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強度隨時間和溫度升高而增強。
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預先貼在一個表面上以便將來粘合使用。
應用：
Kenbond10000系列導熱雙面膠帶 應用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。如：
大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝
安裝彈性加熱薄片
安裝溫度顯示膜
安裝熱電冷卻模具
散熱器于微處理器的粘接
柔性電路與散熱裝置的粘接
功率晶體管與印刷電路板粘接
技術參數：
項目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 測試方法
外觀 白 白 白 目測
基材 無 玻纖布 玻纖布
玻纖布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
總厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
導熱系數W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
熱阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接強度N/cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
擊穿電壓KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
體積電阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
適用溫度范圍℃ -20~130 -20~130 -20~130
貯存期（月） 24 24 24
導熱雙面膠帶
導熱材料
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，并已通過各種有害物質管制之檢驗，是客戶在相關電子產品應用上最佳的選擇。
【產品應用】
1.電子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
產品描述：
基材：無/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm顏色：白色.更多參數歡迎來電咨詢
CPU導熱雙面膠帶/導電雙面膠帶
BOND-PLY是一種導熱雙面壓敏膠帶，具有很好的導熱與絕緣性能，它是由PSA（壓敏粘合劑）涂覆在玻璃纖維或薄膜上制成，有很好的粘貼性能，在高溫和中溫運行下，長期保持高粘接強度，可免去，除夾，螺絲，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，圖形卡，CPU和散熱卡。 2，粘接柔性線路和剛性導熱板。
3，在各種電子產品中粘接金屬散熱片。 4，BGA導熱板的裝配膠帶。